产品特点 (Feature)

• 芯片附着 （芯片粘合）
  本设备适用于在半导体贴芯片的工序中，将芯片用胶合剂（粘合剂）贴至绝缘板或者封装时使用
• 本设备通过精确的压力和温度控制系统进行升温和加压工作，适用于对芯片包装，键合，以及对LCD等产品的老化，层压（清除微气泡）等工序。
• PID 自动调节控制器
  根据周围的环境，找出正确的 PID值，从而进行精确的温度控制。 Digital LED或LCD（可选项）
• Interlock System（自动锁定保护系统），当因人为因素或是自然因素而发生错误或故障时，安全装置将自动检测并停止设备运行，从而安全地进行自我保护。
• 当Fail safe出现故障，安全制动设备出现异常时，设备将自动切断各个部件的供给电源，仅保持与接地部件的连接状态。该功能将降低设备的危险系数，保护使用者的安全。