压热设备

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一般型Autoclave(高压釜)
半导体工程用

모델명    :   IR-PC-700
제품특징    :   半导体工程用

产品特点 (Feature)

- 根据使用特殊设计的,可以加压到35巴。(可调节压力范围)
- 以高强度密封圈结构,在维持真空和压力方面非常卓越。
本产品以准确、精密的压力及温度控制为基础进行升温及加压工作,适用于对半导体封装、LCD的老化、
  层压(去除气泡)及裂痕检测工序
-  PID Auto-tuning controller(PID自动调节控制器)
  根据周围的环境,找出正确的PID,从而进行精确的温度控制。(Digital LED or LCD 可选项)
Interlock system(自动联锁系统)
  
当因人为因素或是自然因素而发生错误或故障时,安全装置将自动检测并停止设备运行,从而预防安全事故。
Fail safe(故障保险)
  
装备故障时,一旦安全启动设备出现异常,设备将自动切断各个部位的供给电源,仅保持与接地部分的连接状态。
  通过该功能从危险因素增加了使用者的安全性。
 

产品型号 (Specification)


型号 PO-700
加热方式 对流加热
规格
(长x宽x高 ,mm)
内部尺寸 W560 × D650 × H405
外部尺寸 W1400 × D2060 × H1590
内部材质(处理腔) SUS304抛光
温度控制方式 利用PLC的可编程PID控制
热电偶式 K-Type型
温度均匀性 设置温度:±3℃ (建议使用温度230℃)
内部工作室压力 16 kgf/㎠ (Max 22 kgf/㎠)
加压方式 由CDA&Booster提供
压力控制 增加/减少 阀门(部分)控制
加热器 护套加热器
空气循环方式 多叶热风扇+电机
电机轴密封方式 磁性驱动器密封

 

 

 

 

Youtube Link: https://youtu.be/qcMv2xA6qnU