一般型Autoclave(高压釜)
半导体工程用
모델명
: IR-PC-700
제품특징 : 半导体工程用
제품특징 : 半导体工程用
产品特点 (Feature)
- 根据使用特殊设计的法兰盘,可以加压到35巴。(可调节压力范围)
- 以高强度密封圈结构,在维持真空和压力方面非常卓越。
- 本产品以准确、精密的压力及温度控制为基础进行升温及加压工作,适用于对半导体封装、LCD等产品的老化、
层压(去除气泡)及裂痕检测工序。
- 本产品以准确、精密的压力及温度控制为基础进行升温及加压工作,适用于对半导体封装、LCD等产品的老化、
层压(去除气泡)及裂痕检测工序。
- PID Auto-tuning controller(PID自动调节控制器)
根据周围的环境,找出正确的PID值,从而进行精确的温度控制。(Digital LED or LCD 可选项)
- Interlock system(自动联锁系统)
当因人为因素或是自然因素而发生错误或故障时,安全装置将自动检测并停止设备运行,从而预防安全事故。
当因人为因素或是自然因素而发生错误或故障时,安全装置将自动检测并停止设备运行,从而预防安全事故。
- Fail safe(故障保险)
装备故障时,一旦安全启动设备出现异常,设备将自动切断各个部位的供给电源,仅保持与接地部分的连接状态。
通过该功能从危险因素增加了使用者的安全性。
装备故障时,一旦安全启动设备出现异常,设备将自动切断各个部位的供给电源,仅保持与接地部分的连接状态。
通过该功能从危险因素增加了使用者的安全性。
产品型号 (Specification)
型号 | PO-700 | |
---|---|---|
加热方式 | 对流加热 | |
规格 (长x宽x高 ,mm) |
内部尺寸 | W560 × D650 × H405 |
外部尺寸 | W1400 × D2060 × H1590 | |
内部材质(处理腔) | SUS304抛光 | |
温度控制方式 | 利用PLC的可编程PID控制 | |
热电偶式 | K-Type型 | |
温度均匀性 | 设置温度:±3℃ (建议使用温度230℃) | |
内部工作室压力 | 16 kgf/㎠ (Max 22 kgf/㎠) | |
加压方式 | 由CDA&Booster提供 | |
压力控制 | 增加/减少 阀门(部分)控制 | |
加热器 | 护套加热器 | |
空气循环方式 | 多叶热风扇+电机 | |
电机轴密封方式 | 磁性驱动器密封 |
Youtube Link: https://youtu.be/qcMv2xA6qnU