FRP-模塑 Autoclave
Autoclave for FRP-Molding
제품특징 : 适用于飞机零部件等复合材料成型
产品特点 (Feature)
- Die Attachment(Die Bonding)
使用诸如粘合剂的材料,将半导体管芯粘合到绝缘基板或封装。- 本产品以准确、精密的压力及温度控制为基础进行升温及加压工作,适用于对半导体封装、
LCD等产品的老化及 层压 (去除气泡) 工序。
- PID 自动调节控制器
根据周围的环境,找出正确的PID值,从而进行精确的温度控制。(数字LED或LCD可选项)
- Interlock
产品规格 (Specification)
No. |
항목 |
구 분 |
세부 설명 |
1 |
Chamber |
Volume |
About 3090L |
2 |
Temperature |
Design |
250℃ |
Range |
180~220℃ (주 사용온도: 180℃ 연속 사용) |
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Accuracy |
±1℃ at 200℃ (안정화 시간 약 10분 at empty) |
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Fluctuation |
±1℃ at 180℃ (안정화 후) |
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Uniformity |
±2.5℃ at 200℃ 좌 2 우2 컨트롤러 총 5곳 |
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Heat up rate |
6℃/min (max) |
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Controller |
PLC Control (BRAND: LS) |
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3 |
Pressure |
Design |
10 bar |
Range |
사용가능 압력: Max 9 bar |
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Fluctuation |
±0.1 bar |
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Pressure in rate |
5kg/cm2 ---à30min |
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Pressure out rate |
5kg/cm2 ---à20min |
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Safety Valve |
1 ea 포함 |
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Vacuum pump |
600L/min 1.5KW |
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Vacuum Line |