产品特点 (Feature)

• 通过引入包括物流在内的自动化系统，可以实现整个生产过程的自动化。

• 本产品在同一工序时间内可以大量生产，与投入人员相比具有较高的效率。

• Die Attachment(Die Bonding) (芯片附着(芯片粘合))
  (使用诸如粘合剂的材料，将半导体管芯粘合到绝缘基板或封装) 
  

  本产品以准确、精密的压力及温度控制为基础进行升温及加压工作，适用于对半导体封装、LCD等产品的老化及 层压 (去除气泡) 工序。

• PID 自动调节控制器 

  根据周围的环境，找出正确的PID值，从而进行精确的温度控制。(数字LED或LCD可选项)

• Interlock System(自动联锁系统)

  当因人为因素或是自然因素而发生错误或故障时，安全装置将自动检测并停止设备运行，从而预防安全事故。

• Fail safe(故障保险)
  当安全启动设备出现异常时，设备将自动切断各个部位的供给电源，仅保持与接地部分的连接状态。通过该功能从危险因素增加了使用者的安全性。