제품 특징 (Feature)

• Die Attachment (Die Bonding)
  반도체 다이를 절연 기판이나 패키지에 접착제 등의 물질을 이용하여 접착하는 공정.
• 정확하고 정밀한 압력 및 온도 제어를 바탕으로 승온 및 가압하여 반도체 패키징, LCD 등의 Aging 및 기포 제거에 꼭 필요한 생산 장비.
• PID Auto-tuning controller
  주변 환경에 맞게 PID 값을 찾아 정확한 온도 제어 가능 Digital LED or LCD(Option)
• Interlock system 인위적 혹은 자연적으로 과실이나 오 동작이 발생할 시, 더 이상 실험이 진행되지 않도록 안전장치 자체적으로 방어하는 기능
• Fail safe 고장 시 안전 작동 기기에 이상이 발생하면 자동적으로 각종 부위에 공급되는 전원을 차단하고, 접지(Ground) 부분만 연결되어 있는 상태로 대기. 이런 기능으로 하여금 위험 요소로부터 사용자의 안전성 강화

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